芯片出现在公众热烈讨论的视野是因为美国对中兴手机的制裁。

在此之前，中国对于芯片的重视程度远远不够，而这一制裁出来，惊醒了很多国内企业。比如格力就曾宣布不惜用500亿研发芯片。



但是，很多业内人士表示，造芯片不是短时间内可以成功的。

在此背景下，10月10日，2018第三届华为全联接大会在上海世博展览馆和世博中心正式拉开帷幕。华为轮值董事长徐直军先生率先登台发表主题演讲，重磅公布了华为 AI 战略及全栈全场景 AI 解决方案，并且现场发布了两款 AI 芯片 —— 昇腾 910 和昇腾 310。



徐直军表示，华为昇腾 910 是目前全球已发布的单芯片计算密度最大的 AI 芯片，而昇腾 310 则是目前面向计算场景最强算力的 AI SoC。

这两款AI芯片到底做的怎么样，还是要留给行业和市场去检验。



这场大会上是华为目前为止最高规格的人工智能重大战略发布。它不仅包括此前盛传的AI芯片，还包括了从系统到软件、从框架到算子的全栈式AI解决方案，并涉及人才、生态、研究等诸多方面。