高通一向占领高端手机芯片的市场，而中端芯片市场则联发科比较占优势。

根据数码博主@冷希Dev 的爆料，联发科技已经向部分媒体发出邀请函，表示将于8月29日发布曦力P23和P30处理器。

据他透露，目前多位大陆手机厂牌客户已开案，累积订单已超过百万，下半年终端产品将陆续亮相。随后他又补充，实际交付已达200万片，预计每月可出货约300万片，视客户订单修正。

Helio P30它可能采用台积电12nm工艺，为四核A72（主频2GHz）+四核A53（主频1.5GHz）架构，基带芯片升级到Cat.10，下行速率最高600Mbps。

而Helio P23有可能采用台积电16nm工艺制造，搭载八核A53架构。

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