晶圆代工大厂格罗方德于15日宣布，采用高效能14纳米FinFET制程技术的FX-14特定应用积体电路（ASIC）整合设计系统，已通过2.5D封装技术解决方案的矽功能验证。目前，全由晶圆代工大厂中，仅台积电拥有扇出型封装（InFO）技术，速度效能较传统的覆晶技术要高10%，让台积电在市场竞争上具备竞争实力。如今，格罗方德也成功进入先进晶圆封装的领域，成为全球唯二拥有这类技术的厂商，将进一步增加市场的竞争优势。

根据格罗方德表示，此2.5DASIC解决方案包含一个缝合载板中介层，用以克服微影技术的限制，以及一个和Rambus研发的多通道HBM2PHY，每秒可处理2Tbps。本解决方案以14纳米FinFET技术展示，将整合至格罗方德新一代7纳米FinFET制程技术的FX-7ASIC设计系统。

格罗方德的产品开发副总KevinO’Buckley表示，随着近年来互连与封装技术出现大幅进展，晶圆制程与封装技术间的界线已趋模糊。将2.5D封装技术整合至ASIC设计中，能带来突破性的效能提升，这也再次展现格罗方德的技术能力。这项进展让我们能从产品设计开始一路到制造与测试，以一站式、端对端的形式支持客户。

而Rambus存储器PHY目标为在低延迟与高频宽要求的系统中，处理高端网络及数据中心的高密集运算。PHY符合JEDEC（固态技术协会）JESD235标准，支持的数据传输率高达2Gbps，整体频宽可达2Tbps。Rambus存储器及界面部门资深副总暨总经理LucSeraphin指出，与格罗方德合作，结合HBM2PHY，以及格罗方德的2.5D封装技术及FX-14ASIC设计系统，为产业发展快速的各种应用提供彻底整合的解决方案。

格罗方德指出，未来将充分利用在FinFET制成技术的量产经验，让FX-14及FX-7成为完整的ASIC设计解决方案。FX-14及FX-7的功能化模组以业内最广、最深的知识产权（IP）组合为基础，得以为新一代有线通讯／5G无线联网、云端／数据中心服务器、机器学习／深度神经网络、汽车、太空／国防等应用，提供独特的解决方案。

来源：TechNews科技新报 Atkinson