1921536782021-02-27 16:48:54.0郭小戈抢芯！国内龙头车企新一轮补链争夺战芯片 汽ballBET贝博安装车 企业 半导体 生产4288191南方快报

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2月26日，我国《汽车半导体供需对接手册》正式发布，该手册收入59家半导体企业的568款产品，26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息。

这是为了破解汽车芯片供应紧张矛盾，相关管理部门通过汽车半导体供需对接平台等方式提升产能调配力度，为产业平稳健康发展提供有力支撑。

事实上，为了补上“芯片”短板，国内龙头车企已掀起新一轮争夺战，上汽、长城相继战略投资芯片企业，上汽五菱通用整合资源技术攻关，将芯片断供的危机转化为创新契机，加快核心零部件的布局，以掌握核心技术。

国内芯片企业成“香饽饽”

“随着汽车智能化的发展，芯片对于汽车产业的重要性日益凸显。地平线是行业领先的汽车智能芯片企业，我们非常看重地平线在人工智能算法和芯片设计领域的深厚实力。相信长城汽车与地平线能够在未来充分发挥各自的核心研发能力，共同构建全链条自动驾驶AI核心技术，着力推进在前装量产方向的深度合作。”ballBET贝博安装在完成与地平线战略合作之外，长城汽车董事长魏建军表示。

这是面对全球缺芯状况，为了保证未来芯片供应的把控，长城汽车迅速走出的关键一步，弥补自身在芯片领域的空白。

与长城汽车一样，上汽乘用车、上汽通用五菱等车企也启动了相关战略规划，加入了这一轮的“抢芯”大战之中，国内为数不多的芯ballBET贝博安装片企业则成为了“香饽饽”。

以“人民需要什么就造什么”为口号的上汽通用五菱，则早早在1月份便调动自身供应链资源ballBET贝博安装，建立TDC芯片国产化工作小组，以保证公司各项目产能不受供应商影响。将芯片断供的危机转化为企业创新的契机，打响芯片攻坚战。

事实上，这一股“缺芯”潮，充分暴露了我国汽车产业在核心零部件链条的短板。目前，国内具有汽车芯片生产能力的企业并不多，仅有比亚迪、加特兰、四维图新、地平线、寒武纪等等。而面对着未来智能汽车，芯片越发重要。头部企业之间建立战略合作，不仅能为智能化转型赋能，进一步提升上下游产业链的把控能力。

高度依赖进口之困

全球汽车缺芯，从2020年四季度开始集中显现，但一直没有缓解之势，包括丰田、本田、大众、通用、雷诺、戴姆勒无一能幸免，不仅影响中国市场供应，欧洲、北美、日本全球主要汽车生产基地均受到不同程度影响。

在《手册》发布之时，汽车“缺芯”潮仍然在全球继续蔓延，特斯拉位于美国加利福尼亚州的弗里蒙特超级工厂，从2月22日开始至3月7日暂停Model 3生产线，虽然特斯拉方面并未对外说明停产原因，但外界预计于芯片短缺有关系。

那么，为何一个小小芯片，现在成为了我国汽车行业之痛？根本原因在于供需失衡与高度依赖进口。

在需求端，一辆车所搭载的芯片数量在50-150个之间，按应用领域可分为应用处理器（IVI、MCU等）、功率半导体（AMP、IGBT、MOSFET等）、传感器芯片（TPMS等）及分离器件等。随着汽车市场快速回暖，汽车芯片需求在不断提升。

然而，由于半导体制造企业产能规划出现偏差，海外供给端无法满足市场需求。与此同时，我国汽车芯片市场高度依赖进口，基本被恩智浦、英飞凌、意法半导体、瑞萨、德州仪器等传统供应商牢牢把控。尤其是在汽车MCU芯片市场，排名前7位MCU供应商约ballBET贝博安装占需求98％。

为了加快缓解汽车芯片供需矛盾，在企业强化布局之外，工信部指导出台的《手册》，收录了59家半导体企业的568款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片等10大类，还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息，通过汽车半导体供需对接平台等方式加强供应链建设，加大产能调配力度，为产业平稳健康发展提供有力支撑。

缺芯之觞何时能解？

全球汽车缺芯已有近半年，为何不能开足马力加大生产？

这与汽车产品本身对安全要求极高的特性有密切关系，一般车规级芯片需要2-3年才能完成相关认证。

从整个芯片行业的等级划分来看，有军工级、车规级、工业级和消费级，其中车规级芯片不仅需要保证运算能力，更需要极高的稳定性，以保障高热、高寒、高原等极端环境下的正常使用。

业内人士介绍，汽车芯片要适应-40℃到-150℃的极端温度，湿度要适应0%-100%，设计寿命为15年或20万公里，并要满足高振动、多粉尘、有电磁干扰等环境下稳定运转要求。而正常情况下生产周期为10周至20周，更不用在当下这种货源紧缺状态下。

中汽协许海东表示，汽车芯片生产线要求也更为严格，车规级芯片的生产线可以改造生产其他芯片，但生产其他芯片的生产线无法轻易改造生产车规级芯片。

那么，这股缺芯潮何时能退？

雷诺集团首席执行官Luca de Meo预计，芯片供应瓶颈顶峰尚未到来，将在第二季度达到顶峰。

更为关键的是，现在影响汽车芯片供应，不仅仅是半导体制造的问题，还牵扯到了其他材料和零部件的供应商。赛灵思总裁兼CEO Victor Peng接受采访时表示，不只是代工厂的晶圆有问题，包装芯片的基片也同样面临挑战。现在其他独立部件也出现了一些挑战。

为了实时保证生产，记者从广州一家日系车企了解到，专门成立了工作小组，实时监零配件的供应情况。

【记者】郭小戈