高通（Qualcomm）与中国中芯长电半导体15日共同宣布，中芯长电已经开始取得高通10纳米晶圆的超高密度凸块加工认证。这是一年来中芯长电继大规模量产28纳米和14纳米晶圆的凸块加工之后，再取与高通在晶圆凸块加工上的合作，这也是中国第一家进入10纳米先进制程技术产业链的晶圆制造企业。

中芯长电是由中芯国际联手长电科技，于2014年8月成立。2015年12月，高通旗下的子公司Qualcomm Global Trading Pte Ltd.对其进行投资，并且在2016年开始进行28纳米和14纳米晶圆的凸块加工量产。目前，中芯长电每月约有1万片12寸晶圆的产能。中芯长电指出，未来将扩充12寸晶圆的中段凸块加工产能，并专注于发展先进晶圆级封装技术，为客户稳定可靠的先进产业链需求提供强有力的支持。

高通技术全球营运高级副总裁陈若文指出，此次10纳米超高密度凸块加工开始认证，代表中芯长电在中段凸块加工领域取得突破性进展，而且由于中芯长电是最近几年来高通技术唯一新引入的中段硅片凸块加工制造供应商。因此，在双方的合作能够不断取得突破的情况下，未来，10纳米凸块加工将能进一步强化高通在中国半导体供应链产业的布局。

中芯长电半导体CEO崔东则指出，借由与高通技术的合作，使中芯长电能发展出具备先进水准的中段硅片制造营运管理和服务能力，也成功地在中国建立了领先的12寸晶圆凸块加工生产线，以提供客户高效、高品质、大规模的产能支持。

来源：TechNews科技新报 Atkinson