欧界报道:

日前,全球第三大手机芯片展讯在深圳召开了主题为“芯无止境·智存高远”的“展讯全球合作伙伴大会”。发布会上,展讯推出了两个全新系列芯片:SC9850家族和SC9853家族。

值得注意的是,展讯还放了个大招,高调宣布:除了高通、苹果之外,展讯将成为全球第三家真正利用ARM源代码开发CPU的芯片厂商。这是中国人第一次在历史上真正掌握自己的CPU!

消息一出,国内一片沸腾!

中国人第一次真正掌握CPU:11月量产

“我们的四核可以做到六核的性能。比如同样四核ARM Cortex-A53的芯片面积,我们可以做到六核A53的性能。”展讯CEO李力游非常自豪地表示。

据悉,展讯自主芯片是在2015年立项的。

展讯花了两年不到时间,成功的完成了自主处理器。

展讯的这款自主架构CPU最大特色就是引入了PC处理器的超线程技术,首次应用于智能手机平台。展讯自主架构CPU完全兼容ARM架构和软件,而且是真正掌握了自主架构,未来展讯还可以在优化功耗、提升产品性能方面有更多的发挥空间。

虽然展讯的首款自主CPU并不是一款高端产品,但这毕竟是中国人第一次真正掌握CPU,足以让国人骄傲。

同时,展讯CEO李力游也表示后续会推出高端的自主处理器。与此同时,后续的高端自主处理器还有望获得英特尔的先进制程工艺的加持,而这也将有望进一步推动展讯冲击高端市场。

目前绝大多数的手机芯片厂商都是采用ARM公司的CPU架构,通过购买ARM公司已经设计好的CPU内核授权来进行芯片设计。能够自主设计CPU内核的手机芯片厂商则是寥寥无几。目前只有高通、苹果、三星三家厂商。而苹果和三星基本都是自用,所以在公开市场上,只有高通一家手机芯片厂商具有自主设计手机处理器的能力。

因此,展讯的这一“颠覆”着实是震撼业界的。

“血”三年,中国芯片追上国际先进水平

三年前,几乎没有人会看好国产芯片。当时还是高通以及联发科的天下,国产中名次稍微靠前的展讯彼时还在超低端市场边缘打着“价格战”,华为的海思则小心翼翼地在自家手机上“试水”。

但三年后的今天,国产芯片,特别是手机IC设计厂商已经逐渐敲开市场的“墙壁”。

市场调研机构ICInsights数据显示,2016年全球排名前50的IC设计厂商中,已有11家中国的IC设计厂商上榜,而在2009年,只有1家。以展讯为例,其手机套片去年一年的出货量超过了6亿片,占全球手机芯片年总出货量的40%,而华为也顺利地在高端机型中使用大量海思麒麟系列,不再受制于人。

2014年我国成立集成电路大基金以来,我国斥巨资打造芯片强国,这条路越来越顺,理想也越来越接近。随着前期投资陆续发酵,半导体行业正在进入发展黄金期。去年中国集成电路增长了20%以上,半导体设计业达到了1000多亿元人民币。

值得注意的是:除了手机芯片之外,封测行业和存储行业也在大举前行。

华为麒麟970处理器已量产总规划出货近4000万片

当然,说到国产芯片,华为麒麟是不可避免的。

华为麒麟芯片这几年的进步是显而易见的,从全球首款LTE Cat6标准的麒麟920、到首款16nm FinFET Plus工艺的麒麟950、到首款千元级16nm FinFET Plus工艺的麒麟650、再到全球首款采用Cortex A73的麒麟960。现在连华为麒麟970处理器也已经可以量产了。

华为麒麟真真正正有了和国际一线芯片厂商掰手腕的本钱。

日前,供应链人士@冷希Dev透露,麒麟970已经开始小规模量产,单一产品的总规划出货已经逼近4000万片。

据称,麒麟970延续过去的Cortex-A73架构,GPU会得到重点提升,预计将首发Heimdallr MP图形芯片(12核心),这也意味着麒麟处理器的短板将会得到很好的解决。可以预见,借由麒麟970处理器,华为已经迅速成长为台积电的前五强客户,未来或给高通和联发科带来巨大的压力。

未来几年将是高端自主芯片、人工智能芯片、5G基带等重要技术发展的关键,而国产芯片要想实现对于竞争对手的追赶和超越,就必须要大量的资金投入。因此,还是期望国产企业可以迎难而上,真正站稳国际芯片前列位置。

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